アートワーク設計
回路設計者や基板・実装メーカーの
様々なニーズに応えた設計品質。
当社のアートワーク設計では、経験豊富な設計者が、お客様のニーズに最善のパターンを提案します。 ものづくりにおける課題解決に向けて、柔軟な対応と技術力で、信頼と実績の基板設計を提供し、 試作から量産までお客様のプロジェクト成功を全力でサポートします。
高速通信基板、大電流基板、高耐圧基板、デジタル基板、アナログ基板、また、手書きの回路図やガーバーデータ、現物からのリメイク設計も可能です。
まずはお気軽にご相談ください。
【保有CAD】
CR-8000 Design Force、CR-5000 PWS、Altium Designer、PADS
【対応可能CAD】
CR-5000 Board Designer、MM-Colmo、CADVANCE Designer、Allegro
【シミュレーター】
HyperLynx、DEMITASNX
【保有資格】
プリント配線板設計技能士 特級、プリント配線板設計技能士 1級
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差動配線
各種インピーダンスコントロールに対応
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等長配線
ミアンダパターンによる等長配線
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高速デジタル回路
クロックスキューの発生を低減
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シミュレーション(SI解析)
シミュレーション活用による高速伝送基板設計
シミュレーションを活用し、試作の開発期間・開発コストを削減するご提案を行っております。
詳細資料はこちら -
シミュレーション(共振解析)
電源-GNDプレーン共振解析
EMIルールチェックも可能です。
プリント基板
層数：片面、両面、多層板(4層〜36層）
材料：FR-4、CEM3、BTレジン、低誘電率ガラスエポキシ樹指、高耐熱材、ポリイミド、フッ素樹脂、セラミック
銅箔厚：18、35、70、105μm これ以上も対応しています。
レジストインク：緑、青、白、赤、黒、紫、黄色 高耐熱レジストにも対応しています。
シルク：白、黒、黄 その他ご相談ください。
表面処理：鉛フリー半田レベラ、共晶半田レベラ、耐熱プリフラックス、金フラッシュ、ダイレクト金メッキ、サイドメッキ(端面スルーホール)、
電解金メッキ、電解ニッケルメッキ
特殊基板：IVH・BVH基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板、アルミ基板、厚銅基板(～100、200、400、2,000μm）、銅インレイ基板
環境対応：鉛フリー、ハロゲンフリー、RoHS2指令
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銅インレイ基板
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リジッドフレキ
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フレキシブルなアルミ基板