お知らせ
シミュレーション活用による高速伝送基板設計のご案内
2020.11.04
近年のプリント基板は高速化、高密度化、小型化が進んでおり、
パターン設計への要求事項も年々高まってきています。
そこで当社では、シミュレーションを活用し、試作の開発期間・
開発コストを削減するご提案を行っております。
詳細は下記よりPDFをダウンロードください。
シミュレーション紹介_HP用
お問い合わせ等ございます場合は、
以下のフォームからお気軽にお申し付けください。
①＜シミュレーションの必要性＞
②＜SI（Signal Integrity）：シグナルインテグリティ（信号品質）＞
③＜PI（Power Integrity）：パワーインテグリティ（電源品質）＞
⓸＜EMI・EMCの問題＞
⑤＜熱解析＞