2020.11.04
シミュレーション活用による高速伝送基板設計のご案内
近年のプリント基板は高速化、高密度化、小型化が進んでおり、
パターン設計への要求事項も年々高まってきています。
そこで当社では、シミュレーションを活用し、試作の開発期間・
開発コストを削減するご提案を行っております。
詳細資料は本ページ最下段よりPDFをダウンロードください。
お問い合わせ等ございます場合は、以下のフォームからお気軽に
お申し付けください。
(http://www.cosmosweb.com/contact.html)
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①＜シミュレーションの必要性＞
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②＜SI（Signal Integrity）：シグナルインテグリティ（信号品質）＞
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③＜PI（Power Integrity）：パワーインテグリティ（電源品質）＞
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⓸＜EMI・EMCの問題＞
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⑤＜熱解析＞
