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2020.11.04

シミュレーション活用による高速伝送基板設計のご案内

近年のプリント基板は高速化、高密度化、小型化が進んでおり、

パターン設計への要求事項も年々高まってきています。

そこで当社では、シミュレーションを活用し、試作の開発期間・

開発コストを削減するご提案を行っております。

 

詳細資料は本ページ最下段よりPDFをダウンロードください。

 

お問い合わせ等ございます場合は、以下のフォームからお気軽に

お申し付けください。

(http://www.cosmosweb.com/contact.html)

 

  • ①<シミュレーションの必要性>

    ①<シミュレーションの必要性>

  • ②<SI(Signal Integrity):シグナルインテグリティ(信号品質)>

    ②<SI(Signal Integrity):シグナルインテグリティ(信号品質)>

  • ③<PI(Power Integrity):パワーインテグリティ(電源品質)>

    ③<PI(Power Integrity):パワーインテグリティ(電源品質)>

  • ⓸<EMI・EMCの問題>

    ⓸<EMI・EMCの問題>

  • ⑤<熱解析>

    ⑤<熱解析>

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