事業内容/ものづくり力 基板実装

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先端技術で高精度・高密度・高速性を実現。

試作基板1枚から量産基板(1000枚以上)まで幅広く対応可能。

  • 手付半田実装

    手付半田実装

    • チップC、R 0603~
    • SOP、QFP 0.3ピッチ~
    • QFPソケット(DIP/SMT) 0.3ピッチ~
    • PLCCソケット(DIP/SMT) 0.3ピッチ~
    • コネクタ(DIP/SMT) 0.3ピッチ~
      (上記はリジット基板、フレキ基板へ実装可能)
    • 後付け実装作業
    • 基板改造作業
    • リワーク作業
    • アンダーフィル作業
  • マウンタ実装

    マウンタ実装

    • 鉛フリー半田対応SMTライン(チップCR 0402~)
    • 共晶半田対応SMTライン(チップCR 0402~)
    • 鉛フリー半田対応DIPライン
    • 共晶半田対応DIPライン
    • BGA実装
    • SMT修正
  • コーティング塗布

    コーティング塗布

    コーティング塗布

    • 防湿コーティング(スプレー塗布/ハケ塗り)
  • メタルマスク製作

    メタルマスク製作

    メタルマスク製作

    • レーザー加工
    • エッチング加工
    • 電鋳加工
  • 検査

    検査

    • 実装部品外観検査機
    • X線自動半田検査機
    • 顕微鏡検査/拡大鏡検査/目視検査
    • 機能検査(通電検査)
  • エージング

    エージング

    • 温度(-40℃~100℃):
      恒温槽通電(+3.3V、+5V、+12V、+24、AC100V)
    • エージング治具製作

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